Ana sayfa - Bilgi - Ayrıntılar

Hangi iletişim markaları cihazlarında yüksek - bitiş diyotlarını yaygın olarak kullanır?

一, uluslararası iletişim markalarının teknolojik atılımları
1. Huawei: 5G baz istasyonlarında silikon karbür diyotlarının devrimi
Huawei, büyük Mimo anten tasarımında silikon karbür (sic) Schottky diyotları ile geleneksel silikon - tabanlı cihazların yerini aldı ve güç sentezi verimliliğinde önemli bir artış sağladı. Örneğin, belirli bir baz istasyonu modeli, SIC ultrafast geri kazanım diyotu (UFRD) eşleştirerek tek kanallı çıkış gücünü 40W'dan 64W'ye çıkarır ve sistem verimliliği%48'e ulaşır, bu da geleneksel çözeltiden 6 puan daha yüksektir. Bu atılım, silikonun 10 katı, dirençte% 70 azalma ve anahtarlama kayıplarında ve termal dağılmada önemli bir azalma olan SIC malzemelerinin geniş bant boşluğu özelliklerine atfedilir.
Baz istasyonunun güç modülünde, Huawei, 48V iletişim güç kaynağının verimliliğinin%96'yı aşmasını sağlayan Gan Hemt ve SIC diyotunun işbirlikçi bir tasarımını benimser. Mikrokanal soğutma teknolojisi ile birleştirildiğinde, diyotun ters iyileşme özelliklerini (50NC'den 5NC'ye düşürülen QRR) optimize ederek, cihaz gücü yoğunluğu 1kW/L'ye ulaşır ve diyot birleşim sıcaklığı 85 derecenin altında sabit kalır, yüksek -} yoğunluk yoğunluk dağıtım gereksinimlerini karşılamaktadır.
2. Ericsson: Yüksek - frekans diyotlarının RF önünde - bitişinin entegrasyonu
Ericsson, RF ön - uç modüllerine süper bağlantı teknolojisi diyotlarını geniş bir şekilde uygular, dönüşümlü olarak P/N kolonları düzenleyerek elektrik alanı homojenleştirmesi elde eder, 600V SIC Schottky diotlarının (VF) 1.7V'den 1.1V'ye indirilir. Millimetre dalga iletişiminde (24 - 100GHz) senaryolarda, kendi kendine - gelişmiş hendek mosfet yapısı diyotu, iletim direncini 0.5m ω · cm ²'ye düşürür ve RF sinyalleri için 5G NR (yeni radyo) yüksek vites anahtarlama gereksinimlerini karşılamaktadır.
Buna ek olarak, Ericsson, anten anahtarlama devreleri için 0.5ns seviye tepki hızı elde etmek için uydu iletişim ekipmanlarında ışın kurşun ambalajlı pin diyotları kullanır. Bu cihaz, kapsüllenmiş endüktansı ortadan kaldırarak sinyal aşma voltajını 5V'den 0.5V'e düşürür (LPAR<0.5nH), significantly improving system stability.
3. Nokia: Optik iletim modüllerinde yenilikçi fotodiyotlar
Nokia, optik sinyal alım duyarlılığında bir atılım elde etmek için 400g/800g optik iletim modülünde Sako Micro SL9302 silikon pim fotodiyotunu kullanır. Bu cihaz, 0.9A/W (@ 1550nm) 'e duyarlılığını artırır ve I - katmanının kalınlığını optimize ederek karanlık akımı 0.1NA'ya indirir ve 100km'nin üzerinde röle serbest iletimi destekler. Tutarlı optik iletişim sistemlerinde, SL9302'nin 3dB bant genişliği 30GHz'e ulaşır ve yüksek - hız sinyal algılama için PAM4 modülasyon formatının gereksinimlerini karşılar.
2, Yurtiçi İletişim markalarının yerli ikame uygulaması
1. ZTE: Optik Modüllerde Senkron Dikleştirme Teknolojisi
ZTE Corporation, geleneksel diyotların yurt içinde üretilen N - tipi MOSFET'leri ile 5G ön - uç optik modüllerinde değiştirerek eşzamanlı doğrultama verimliliğinde bir sıçrama elde etmiştir. Örneğin, 25G optik modülü, MOSFET iletim açısını dinamik olarak ayarlar, güç dönüşüm verimliliğini% 85'ten% 94'e çıkarır ve modül başına yılda 1,2 milyon kWh elektrik tasarrufu sağlar. Bu teknoloji, diyotun sabit voltaj düşüşünü (VF ≈ 0.7V) ortadan kaldırarak, aynı zamanda termal tasarımın zorluğunu azaltarak güç tüketimini% 60 azaltır.
Baz istasyonu güç kaynağı alanında ZTE, ileri voltaj düşüşünü (VF =0.3 V) geleneksel hızlı geri kazanım diyotlarına kıyasla% 80 oranında azaltan ve TRR =0.3 V) geliştirmek için Suzhou Gude ile işbirliği yaptı ve TRR {=10 ns) kısalttı. Cihaz, iletişim ekipmanlarının katı güvenilirlik standartlarını karşılayarak -40 derece ila +125 derecesi içinde sabit kalır.
2. Fiberhome İletişimi: Veri Merkezlerinde TV Diyot Koruması
Fiberhome Communications, 10/1000Base - T Ethernet bağlantı noktaları için elektrostatik koruma sağlamak için veri merkezi anahtarlarında Littelfuse tek yönlü TV Diyotları (SMAJ5.0A gibi) kullanır. PN kavşak yapısını optimize ederek, bu cihazın tepki süresi 1P'lere kısaltılır, sıkıştırma voltajı doğruluğu ±%5 olarak kontrol edilir ve IEC 61000-4-5 standardını karşılayarak 30kV hava deşarjına ve 15kV temas deşarjına dayanabilir.
400g veri merkezi optik modülünde, fiberhome, sinyal zayıflamasını 0.1dB'nin altına düşüren ve PAM4 sinyallerinin kayıpsız iletimini destekleyen düşük parazitik kapasitans TV Diyotu (CJ =0.5 PF) geliştirmek için Vishay ile işbirliği yaptı. Bu cihaz, veri merkezlerinin yüksek - yoğunluk dağıtım gereksinimlerini karşılayan yüzey montaj (SMD) ambalajını benimseyerek PCB uzay mesleğini% 60 azaltır.
3. Jingxin İletişim: Küçük Baz İstasyonlarında Yüksek - frekans diyotlarının seçimi
Jingxin iletişimi, 5G küçük baz istasyonlarında sinyal algılama ve rektifikasyon elde etmek için 1N4148 ve SS14 gibi yüksek - frekans diyotlarını kullanır. Örneğin, 1N4148, 8NS ters iyileştirme süresi ve 4pf bağlantı kapasitansı ile 2.4GHz Wi Fi 6e frekans bandında -40dBM duyarlılık algılaması elde eder; SS14 Schottky diyotunun, küçük baz istasyonlarının düşük voltaj ve yüksek akım güç kaynağı ihtiyaçlarını karşılayan, 0.3V'lik ileri voltaj düşüşü ve ters voltaj düşüşü vardır.
Millimetre dalgasında küçük baz istasyonları, Jingxin BAP64-03 RF diyotları tanıttı. Epitaksiyal tabakanın kalınlığını optimize ederek, 10Gbps sinyallerin yerleştirme kaybı 0.5dB içinde kontrol edilir ve faz gürültüsü -160dbc/hz'ye düşürülür ve RF performansı için 5G NR'nin katı gereksinimlerini karşılar.
 

Soruşturma göndermek

Bunları da sevebilirsiniz