Dirençlerin gelişim yönü

1. Minyatürleştirme ve yüksek güvenilirlik;

2. Ayrık küçük dirençler hala yaygın olarak kullanılmaktadır, ancak boyutu daha da küçültecek, performansı artıracak ve fiyatları düşürecektir;

3. Tüketici elektroniği ürünlerinde karbon film dirençleri hala baskınken, hassas dirençler kullanılacaktır. Metal film dirençleri ana dirençlerdir ve düşük güçlü tel sargılı dirençlerin çoğu değiştirilecektir;

4. Devre entegrasyonu ve düzlemselleştirmenin gelişimine uyum sağlamak için çip dirençlerine olan talep önemli ölçüde artacaktır; genel amaçlı türler kalın film dirençleri geliştirme eğilimindeyken, hassas türler yine de ince film metal filmler ve Metal folyo dirençler oluşturma eğiliminde olacaktır;

5. Birleşik bir direnç ağı geliştirin;